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ANSYS Icepak
 

ANSYS Icepak是为了电子行业的设计技术人员进行热流体分析而开发的软件。它的计算引擎采用著名的基于有限容积方法的ANSYS Fluent,计算迅捷,结果准确。

 

适用领域

● 对于半导体封装、PCB板、机箱、数据中心等各种问题,可以进行传导、对流、辐射分析

● 从单一GUI进行建模、计算、结果后处理

功能和特点

模型生成
● ANSYS Icepak,通过基本的block、plate、fan等object,生成分析模型。不需要通常的三维几何体的逻辑运算,object的移动和尺寸变更也简单。通过对各object设定发热量和热传导率等,对于复杂的模型,可以进行方便的设定、管理。

 

网格生成
● 通过以六面体为核心的非结构网格自动化生成方法,简单按下按钮,就可生成所分析设备。还同时生成计算空气流动所需的空间网格。

计算
● 计算通过内置的 ANSYS Fluent来执行。所需时间根据模型尺寸和收敛条件而不同,实际设计中所消耗时间大致为几分钟到几小时。

结果后处理
● 计算完成后,用图形确认温度分布和流动情况,同时还可以输出关键数据。

便捷的模型生成与编辑
使用直观的object工具参数化地快速建立、修改模型。不需要对模型进行逻辑运算。

自动网格生成
自动生成以六面体为核心的非结构/不连续网格。借助于Multilevel网格方法生成,对复杂形状,也可以生成共形六面体为主导的网格。

 

 

 

 

参数分析、优化
不仅改变模型的发热量、材料特性、尺寸等,还可以切换object的有效/无效。另外,使用优化功能,可以优化指定的设计变量。
材料特性、IC封装、风扇、散热器等数据库
内置标准的材料特性、IC封装、散热器、风扇等丰富的库。

CAD接口
● 电子CAD
对于PCB板形状、部件形状、位置,使用IDF2.0/3.0。另外,使用PCB板CAD、IC封装layoutCAD的数据(ODB++、扩展Gerber、ANF(Ansoft Neutral File)、Cadence Allegro/APD),可以自动抽取数据计算热传导率分布。
● 机械CAD
用ANSYS DesignModeler(选件)把SETP、IGES等各种机械CAD模型转换为ANSYS Icepak模型。进而进行CAD形状的简化、分割、生成。具体内容请参考ANSYS DesignModeler资料。

 

ANSYS Workbench 集成
在ANSYS Workbench中,ANSYS Icepak导入ANSYS DesignModeler的几何,分析结果可以输出到ANSYS结构仿真产品,pre/post processorANSYS CFD-Post。

ANSYS CFD-Post后处理
附加的外部后处理器ANSYS CFD-Post。可用于动画生成等。

ANSYS SIwave双向数据链接
可以导入来自ANSYS SIwave的布线层的发热分布。实现考虑了基板发热的热分析。可以将计算结果的温度分布导出到ANSYS SIwave。

与ANSYS Simplorer的协同分析
可以输出系统、电路仿真器ANSYS Simplorer所需的数据。用模型化的IGBT可以进行电路和热的协同仿真。

随温度变化的发热分析
可以对应于半导体、PTC heater等温度的发热量的变化。还可以利用顺向电压-温度特性进行设定,适用于LED的分析。

多流体分析
可以同时设定多种流体,可以进行水冷等分析(自由表面、多相流除外)。

太阳辐射模型
可以对室外安置的外壳等太阳照射的热负荷进行模型化。

焦耳热分析
可以进行直流电流的焦耳热分析。还可对温度变化的电阻率设置,布线形状可以从电子CAD直接导入。
MRF(Multiple Reference frame)功能的风扇分析

利用扇叶的3维CAD数据,可以进行更现实的风扇模拟。

传热薄板
对于无厚度金属形状,可以实现沿板厚方向和延展方向的热传导。对于容易导致网格数剧增、网格品质恶化的薄板结构、PCB板的布线层、IC封装的bondingwire等薄的模型效果显著。还可以设定延展方向、垂直方向的各向异性热传导率。

IC封装模拟
对IC封装导入ANF(Ansoft Neutral File)、Cadence APD的数据。可以反映层结构、ball配置、布线信息等具体化模型。适用于JEDEC标准的自然对流、强制对流腔体的分析、Delphi形式的热电阻网络模型的利用和抽取。

与IC Die发热评估工具的link
可以与Gradient Firebolt、Cadence Encounter链接。

 
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